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光刻机概念股的龙头股 中国股市:未来极具潜力的8大“光刻机”概念股一览!(名单)

小编 2024-11-24 特种光线类 23 0

中国股市:未来极具潜力的8大“光刻机”概念股一览!(名单)

【驱动逻辑】

1、什么是“光刻机”?

光刻机(Lithography Machine),又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是半导体制造中的一种关键设备,用于在半导体芯片制造过程中将电路图案投射至硅片上。

光刻机在半导体行业中具有至关重要的作用,决定了芯片的精度、密度和性能。同时随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的不断普及,对芯片的制造要求也将不断提高,这将进一步推动光刻机技术的发展。

2、“光刻机”的未来发展前景!

光刻机广泛应用于半导体制造、微电子器件制造、集成电路制造等领域。随着芯片制造工艺的不断发展,光刻机的精度和分辨率要求也越来越高,以满足更小尺寸、更高密度的芯片制造需求。

我国作为全球最大的半导体市场之一,对光刻机的需求非常旺盛。未来,国内企业有望在光刻机领域实现更多突破,推动国产光刻机的发展。

今天给大家梳理一下【光刻机】的相关潜力龙头股。(建议收藏)

1.蓝英装备

公司精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机制造企业的合资(参股)公司,该客户负责制造光刻机的核心光学系统。

2.同飞股份

公司是国内数控装备制冷领域具备业务规模和产品覆盖面的主要厂商之一,液体恒温设备在半导体制造设备领域有应用于光刻机关键设备的温度控制。

3.晶方科技

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。

4.张江高科

公司投资上海微电子装备、华勤通讯为代表的一批集成电路优质企业,实现“中国芯”国产光刻机的重大突破。

5.海立股份

公司是全国压缩机行业质量领军企业,与微电子装备集团以封装光刻机得冷却系统配套为起点,逐步从零部件级供应合作提升为系统级供应合作。

6.富创精密

公司是中国领先的半导体设备精密零部件企业,全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

7.凯美特气

公司电子特气项目生产芯片所需的超高纯气体和光刻气产品具有较高的品质,已通过多个国际头部企业的相关认证或审核,并与多家头部企业建立合作,客户认可度高。

8.富乐德

公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。

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国产光刻机重大突破!全球龙头市值破万亿,A股概念股全梳理(附名单)

作者:数据宝 陈见南

全球光刻机巨头阿斯麦市值突破万亿元大关。

据媒体报道,上海微电子装备(集团)股份有限公司创新技术,在之前90nm的基础上,宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机,虽然与当前主流荷兰的7nm芯片制备工艺还有大的差距,但也标志着国产光刻机的飞跃进步,在逐渐减少与荷兰ASML公司差距。

中国市场的半导体销售占了全球的三分之一,半导体进口替代需求迫切。A股市场上,相关的概念板块,光刻胶概念近期表现出色,4月以来累计涨幅接近45%,龙头股涨幅超过100%。

上海微电子,国产光刻设备龙头

据国泰君安研报,上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商。目前公司IC前道光刻机水平与ASML差距明显,但是不断取得阶段性的成果,已经实现90 nm制程。公司已经实现从低端切入市场,在细分市场中具有高国内市场占有率。公司拥有先进的封装光刻机技术,目前已成为封测龙头企业的重要供应商,国内市场占有率高达80%,全球市场占有率达40%。公司LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先,LED光刻机市占率第一。

根据公司官网,公司目前有4个系列光刻机产品,目前所生产的600系列光刻机,已经能够满足90nm芯片生产,可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

全球光刻机巨头阿斯麦市值破万亿大关

荷兰阿斯麦(ASML)是全球唯一一家高端光刻机制造商,每年仅出20台左右高端设备,每一台都被台积电和三星等大型芯片代工厂抢破了头。该公司日前已经推出了一种全新的半导体技术第一代HMI多光束检测机,可用于5nm及更先进制程工艺,有望让5nm芯片产能暴涨600%。该股表现也非常好,近期股价频频创出历史新高,市值已突破万亿元大关。

A股龙头概念近期狂飙

民生证券认为半导体是创新的基础,国产空间大,看好具有消费电子属性的IC设计公司,推荐韦尔股份、兆易创新、卓胜微、澜起科技;建议关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质公司,推荐材料公司深南电路,封测商深科技、通富微电。建议关注:

1)半导体设备:中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等;

2)半导体材料:华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等;

3)设计:北京君正、卓胜微、圣邦股份等;

4)封测:长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业;

5)IDM:三安光电。

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数据宝

数据宝(shujubao2015):证券时报智能原创新媒体。

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